ドコモ、サムスンなど日韓メーカーで携帯用半導体の合弁設立へ

［東京　２７日　ロイター］ ＮＴＴドコモ(9437.T: 株価, ニュース, レポート)は２７日、韓国のサムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)など日韓の通信関連メーカー５社と連合し、携帯電話用半導体を共同開発すると発表した。携帯電話の中核部品の通信制御用半導体（ベースバンドチップ）を共同開発する合弁会社を来春に設立することで合意した。

日韓の合弁会社は、高速通信「ＬＴＥ」に対応する通信制御用半導体の共同開発・設計のほか、他の端末メーカーへの販売も手掛ける。ドコモの出資で来年１月中旬に東京都内に準備会社を設立し、来年３月下旬に合弁会社へ移行する。

参加するのはサムスンのほか、富士通(6702.T: 株価, ニュース, レポート)、富士通セミコンダクター、ＮＥＣ(6701.T: 株価, ニュース, レポート)、パナソニックモバイルコミュニケーションズの５社。ＮＴＴドコモは０９年１０月に、富士通、ＮＥＣ、パナソニックモバイルの国内３社とともにＬＴＥ対応の通信制御用半導体を共同開発した。この枠組みに加え、通信制御用半導体を手掛けていないサムスンが半導体量産技術を提供し、合弁会社では次世代製品の開発・販売を目指す。

通信制御用半導体は米クアルコム(QCOM.O: 株価, 企業情報, レポート)が高いシェアを占める携帯電話の中核部品。米調査会社のＩＨＳアイサプライによると、携帯電話向けの世界シェアは、２０１０年にクアルコムが３６．８％、台湾の聯發科技（メディアテック）(2454.TW: 株価, 企業情報, レポート)が１６．４％、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）(TXN.N: 株価, 企業情報, レポート)が１２．９％、独インフィニオン・テクノロジーズ(IFXGn.DE: 株価, 企業情報, レポート)が９．４％、スイスのＳＴマイクロエレクトロニクス(STM.PA: 株価, 企業情報, レポート)が６．８％となっている。

世界各国の端末メーカーの製品に組み込まれるクアルコムの通信制御用半導体は、１１年１―６月のシェアが４２．８％に上昇するなど、スマートフォンの普及でさらにシェアを拡大させている。ドコモと日韓の携帯電話メーカーの企業連合で独自の半導体を開発し、クアルコム依存からの脱却を目指す。 ［スポンサーリンク］