台湾ＴＳＭＣが今年の設備投資拡大、アップルからの受注に備え

［台北　９日　ロイター］　半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW: 株価, 企業情報, レポート)(TSM.N: 株価, 企業情報, レポート)は９日、今年の設備投資を拡大し、向こう数年間に台南で、先端技術に３５００億台湾ドル（約１１８億６０００万米ドル）以上を投資するとの計画を発表した。

張忠謀会長が２０ナノメートルチップ工場第５期建設工事の起工式で述べた。会長は、同工場は第６期も合わせると、年６０億米ドルの売上高が見込めるとしている。工場は２０１４年に量産を開始する見通し。

アジアの半導体メーカーでは、韓国サムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)がファウンドリー分野への進出に向けた投資計画を策定している。

米テキサス・インスツルメンツTXN.Nやエヌビディア(NVDA.O: 株価, 企業情報, レポート)などから生産委託を受けているＴＳＭＣは、昨年の営業利益率が３３．１５％、世界のファウンドリー市場で５０％強のシェアを握っている。

ノムラのアナリスト、パトリック・リアオ氏は「ＴＳＭＣとサムスンの主な競争は、アップル(AAPL.O: 株価, 企業情報, レポート)がＴＳＭＣにＡ７　２０ナノメートルのチップを発注すれば、来年にも起こるだろう」としたうえで、ＴＳＭＣの投資の一部は、アップルからの受注に備えたもの、と指摘した。 ［スポンサーリンク］